GTC大會/和碩加入輝達最新AI晶片供應鏈 展示伺服器與智慧製造

▲輝達舉行年度GTC大會,除公開最新AI晶片Blackwell B200外,也宣布多家台廠加入新晶片供應鏈,包含和碩、台積電等。(圖/擷取自輝達YouTube直播)
▲輝達舉行年度GTC大會,除公開最新AI晶片Blackwell B200外,也宣布多家台廠加入新晶片供應鏈,包含和碩、台積電等。(圖/擷取自輝達YouTube直播)

記者魏妤庭/台北報導

晶片大廠輝達(NVIDIA)於台灣19日凌晨時間舉行年度活動GTC大會,現場除公布推出新款AI晶片Blackwell B200外,也將多家台廠列入新晶片供應鏈。其中,和碩今(19)日也同步發出新聞稿表示,此次在GTC大會中將展示AI伺服器、GenAI平台以及如何運用智慧AI製造等解決方案。這也帶動和碩今日在台股股價表現開低走高,盤中一度到98元,漲幅近7%。

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輝達執行長黃仁勳今日在GTC大會宣布推出新款AI晶片Blackwell B200,預計亞馬遜、Google、微軟、特斯拉等客戶將採用該晶片。同時,他也宣布多家台廠入列輝達新晶片供應鏈,包含和碩、華擎、鴻海、技嘉、英業達、台積電、緯創、緯穎、廣達旗下的雲達等。

其中,和碩在輝達公布為合作夥伴的消息後,也同步發出新聞稿表示,和碩目前積極開發的GB200 NVL36是一個多節點、液冷、機櫃級平台,專用於處理計算密集型工作負載,配備NVIDIA BlueField-3數據處理單元,可以在超大規模AI雲端實現網路加速,滿足GPU計算彈性等各種功能。

和碩也公布GTC大會亮相的3大重點,包含和碩與輝達合作打造企業AI伺服器,能配合大型語言模型(LLM)訓練,透過輝達MGX架構的模組化設計,提供更大的靈活性,滿足資料中心多樣化的加速運算需求。其次和碩AI伺服器搭配2個NVIDIA A100 TensorCore GPU,採用直達晶片(Direct-to-Chip)液冷的解決方案,能大幅增加硬體運算效率來降低總成本。

此外,和碩在GTC 2024現場將展示機械手臂在人工智慧輔助下,如何模擬智慧工廠環境中檢知包裝物件與作業反應能力,操作者也可以透過自然語言直接向機器下達精確指令。

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